上證報中國證券網(wǎng)訊（記者 喬翔）2019“智匯濱湖”高層次人才創(chuàng)業(yè)大賽啟動儀式暨上海選拔賽在上海舉行。江蘇省無錫市濱湖區(qū)人民政府副區(qū)長王偉倫，濱湖區(qū)科技鎮(zhèn)長團團長吳雄剛，蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)黨工委副書記、蠡園街道黨工委書記王路新等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席啟動儀式。

“太湖佳絕處，最美在濱湖”。王偉倫在地區(qū)推介中介紹說，濱湖的產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢有高端創(chuàng)新平臺集聚、高層次專業(yè)園區(qū)集聚、各類產(chǎn)業(yè)人才集聚。在未來的歲月里，濱湖會一如既往地提供更加貼心的服務(wù)保障，讓天下英才近悅遠(yuǎn)來。

現(xiàn)場，王路新介紹并具體闡述了無錫發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的相關(guān)政策，以及集成電路的專項產(chǎn)業(yè)政策，表達(dá)了“無錫的政策為企業(yè)發(fā)展助力提速，特別是把集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)作為新一代信息技術(shù)的重點優(yōu)選產(chǎn)業(yè)”的決心。

據(jù)了解，“智匯濱湖”高層次人才創(chuàng)業(yè)大賽由中共無錫市濱湖區(qū)委員會、無錫市濱湖區(qū)人民政府主辦，中共無錫市濱湖區(qū)委組織部、無錫市濱湖區(qū)科學(xué)技術(shù)局、江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)委員會和上海信隆行信息科技股份有限公司承辦，無錫市濱湖區(qū)發(fā)展和改革委員會、無錫市濱湖區(qū)工業(yè)和信息化局、無錫市濱湖區(qū)商務(wù)局、無錫市科技鎮(zhèn)長團協(xié)辦，旨在根據(jù)無錫市濱湖區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，大力推動新興產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展，在全球前沿科技領(lǐng)域吸引一批帶資金、帶技術(shù)、帶團隊的高層次人才項目，為濱湖區(qū)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展提供人才支持。

大賽圍繞無錫市濱湖區(qū)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向，面向全球引進集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域為主導(dǎo)的高層次創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目。參賽者須以團隊形式參加，凡領(lǐng)銜人年齡在55周歲以下，在國內(nèi)外取得碩士及以上學(xué)位，核心技術(shù)擁有自主支持產(chǎn)權(quán)，項目擁有較高的技術(shù)水平和廣闊市場前景，具備海內(nèi)外創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)工作經(jīng)驗并有意向來濱湖創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的海內(nèi)外高層次團隊均可報名參賽。大賽擬征集160個參賽項目，選取其中60個分別參加國內(nèi)現(xiàn)場路演賽及海外線上路演賽，并選出約30個項目參加復(fù)賽和總決賽角逐。

大賽獲獎項目按要求落戶后，將自動進入“濱湖之光”評選，享受50-100萬元不等的資金支持，并有機會獲得重點推薦，獲得江蘇省“雙創(chuàng)計劃”、無錫市“太湖人才計劃”及濱湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項政策的扶持。

本屆大賽是無錫市濱湖區(qū)首次通過“以賽引才”的方式引進人才和創(chuàng)業(yè)項目，以政府主辦、政策引導(dǎo)、市場化運作模式實施。賽事執(zhí)行方上海信隆行信息科技股份有限公司作為一個專注于政府人才引進的高層次人才創(chuàng)業(yè)服務(wù)的高端平臺，已形成“以賽引才、資本助力、深度孵化、落地服務(wù)”為鏈條的體系化辦賽模式和服務(wù)體系，將通過全球化專業(yè)賽事的策劃執(zhí)行能力，打通和解決項目人才落戶后的各種痛點，全面提升高科技高端人才項目創(chuàng)業(yè)成功的概率，為濱湖筑巢引鳳、創(chuàng)新發(fā)展助力。

啟動儀式結(jié)束后，還舉行了2019“智匯濱湖”高層次人才創(chuàng)業(yè)大賽上海選拔賽。燕鳥資本、正海資本、國泰君安等知名投資機構(gòu)代表參加選拔賽并擔(dān)任評審導(dǎo)師。近紅外免疫分析生物芯片、salient pitch、昆山江鴻電子、AI芯片及行業(yè)解決方案等項目經(jīng)過層層選拔進入上海選拔賽的角逐，在展示項目的同時獲得了評審導(dǎo)師們的悉心的指導(dǎo)和誠懇的建議。大賽入圍信息將在全部初賽結(jié)束后的三個工作日內(nèi)公布。

據(jù)悉，本次大賽吸引了近百個項目，經(jīng)過篩選入圍初賽的項目共計19個，參賽項目均屬電子電路集成相關(guān)行業(yè)，其中包括“尖端電子設(shè)備散熱”的硬件型科技設(shè)備項目，也有“5G芯片”“AI芯片”的前沿科技型項目等。

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