團(tuán)隊(duì)介紹

深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電子材料院”)是由中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳先進(jìn)院）和深圳市寶安區(qū)人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)之一。

電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)開(kāi)發(fā)為重點(diǎn)，以電子封裝材料在器件（芯片及模組）中的電學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)等基礎(chǔ)科學(xué)問(wèn)題為核心，深入研究和建立電子材料合成-加工-性能的構(gòu)效關(guān)系。

電子材料院建有理化實(shí)驗(yàn)平臺(tái)、分析檢測(cè)平臺(tái)、材料中試平臺(tái)和加工驗(yàn)證平臺(tái)，總面積4.3萬(wàn)平方米，形成電子材料“研發(fā)-測(cè)試-中試-應(yīng)用”的完整閉環(huán)。

研究方向介紹

團(tuán)隊(duì)以晶圓級(jí)、芯片級(jí)、器件級(jí)、系統(tǒng)級(jí)封裝等產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向，以晶圓封裝關(guān)鍵材料、芯片封裝關(guān)鍵材料、電磁屏蔽材料、電子級(jí)納米材料、電介質(zhì)材料、熱管理材料為焦點(diǎn)，同時(shí)布局材料計(jì)算與仿真研究中心，材料服役與可靠性研究中心作為科研支撐。通過(guò)原始創(chuàng)新打造國(guó)際頂尖電子材料研究基地，全力面向電子信息產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)，建設(shè)研發(fā)平臺(tái)，開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)。

團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人介紹

孫蓉，研究員，博士研究生導(dǎo)師，國(guó)務(wù)院特殊津貼獲得者，國(guó)家科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，深圳市“雙百計(jì)劃”入選者、地方級(jí)領(lǐng)軍人才，IEEE高級(jí)會(huì)員。2006年入職中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院，目前任材料所所長(zhǎng)、深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院院長(zhǎng)。

從零開(kāi)始組建先進(jìn)電子材料研究中心，中心主要從事先進(jìn)電子封裝材料及其成套工藝研究，堅(jiān)定“立足基礎(chǔ)研究，不遺余力的致力于產(chǎn)業(yè)化”為工作的主體思路。近年來(lái)，作為負(fù)責(zé)人承擔(dān)國(guó)家和省、部級(jí)及地方科研項(xiàng)目多項(xiàng)。2012年成功引進(jìn)并獲批“先進(jìn)電子封裝材料”廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目，并于2013年度獲評(píng)廣東省優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)；2018年成立深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院。

近年來(lái)，基礎(chǔ)研究方面，在電子封裝材料領(lǐng)域以通訊作者在國(guó)內(nèi)外權(quán)威學(xué)術(shù)期刊上發(fā)表論文500余篇（其中SCI論文380余篇），申請(qǐng)專(zhuān)利400余件（其中170余件已獲授權(quán)），專(zhuān)業(yè)論著一部。產(chǎn)業(yè)化方面，已基本完成六種關(guān)鍵封裝材料的制備與工藝驗(yàn)證，其中埋入式電容、電阻材料、臨時(shí)鍵合膠材料與成套工藝已完成中試與產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證，相關(guān)技術(shù)完成產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移，成立產(chǎn)業(yè)化公司。

崗位名稱(chēng)

正副研究員，高級(jí)工程師

崗位職責(zé)

運(yùn)用自身知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行電子封裝材料相關(guān)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化中難題解決；負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，對(duì)外合作及團(tuán)隊(duì)學(xué)生培養(yǎng)。

任職條件

1.在國(guó)內(nèi)外知名高校獲得材料、化工、化學(xué)、物理、高分子、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)博士學(xué)位；

2.具備5-10年的高端電子材料研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有具有豐富的電子封裝材料研發(fā)與產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)，海內(nèi)外知名高校、研究院所或行業(yè)龍頭企業(yè)任職經(jīng)歷者優(yōu)先；

3.具有優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)組建能力，領(lǐng)導(dǎo)力、人才培養(yǎng)能力;

4.特別優(yōu)秀者可放寬學(xué)歷/工作年限要求。

福利待遇

1.提供具有國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬，根據(jù)個(gè)人經(jīng)驗(yàn)和資質(zhì)而定；具有年終績(jī)效獎(jiǎng)、橫向縱向項(xiàng)目、專(zhuān)利及成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化等豐厚過(guò)程獎(jiǎng)勵(lì)；

2.符合條件的應(yīng)聘者可依托本單位申請(qǐng)國(guó)家地方各類(lèi)各級(jí)人才項(xiàng)目申報(bào)，對(duì)于成功認(rèn)定深圳市高層次人才項(xiàng)目者，深圳市提供5年共160萬(wàn)-300萬(wàn)補(bǔ)貼，寶安區(qū)提供1:1配套支持（即共320萬(wàn)-600萬(wàn)，如后期深圳市寶安區(qū)人才政策變動(dòng)，此條款亦隨之變動(dòng)）；

3.提供高端人才年度體檢、工作餐，按照深圳市規(guī)定的社保比例全額繳納社會(huì)保險(xiǎn)和住房公積金；

4.協(xié)助辦理深圳市戶(hù)口及配偶子女隨遷，戶(hù)籍將落入我院集體戶(hù)口；協(xié)助辦理子女入學(xué)。

應(yīng)聘材料

1.個(gè)人簡(jiǎn)歷；

2.研究成果總結(jié)。

聯(lián)系方式

有意申請(qǐng)者請(qǐng)將個(gè)人簡(jiǎn)歷發(fā)送至apm_recruitment@siat.ac.cn， 抄送：hr@siat.ac.cn，郵件標(biāo)題注明“應(yīng)聘崗位-姓名-研究方向”。

為防止簡(jiǎn)歷投遞丟失請(qǐng)抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標(biāo)題格式：應(yīng)聘職位名稱(chēng)+姓名+學(xué)歷+專(zhuān)業(yè)+中國(guó)博士人才網(wǎng)）