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招聘崗位：倒裝焊工藝技術人員 |
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招聘人數(shù)：1名 |
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聘用方式 |
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勞動聘用 |
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招聘條件 |
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研究生教育學歷,碩士及以上學位 1、微電子、電子科學與技術、機械工程與自動化、物理學、材料學等相關專業(yè)； 2、熟悉半導體封裝流程與工藝； 3、熟悉Die Attaching、激光植球、倒裝焊、回流等封裝工藝，并有相關工作經驗； 4、具備臨時鍵合及解鍵合、TSV/TGV、多芯片組裝封裝等工作經驗者優(yōu)先； 5、具備多物理場仿真軟件使用經驗者優(yōu)先； 6、身心健康，具有良好的團隊協(xié)作、溝通交流和預研表達能力、具有較強的主動學習和動手能力。 |
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崗位職責 |
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1、負責晶片粘裝、倒裝焊、植球等相關工藝和設備的操作、維護，工藝開發(fā)等日常工作； 2、負責完成以上設備工藝技術的開發(fā)工作； 3、負責解決以上設備在工藝過程中出現(xiàn)的技術問題； 4、負責解決以上的故障問題，完成所負責設備的維護與保養(yǎng)文件的制定撰寫； 5、負責以上設備的操作培訓工作，完成設備的操作使用規(guī)范的制定撰寫； 6、完成領導交辦的其他工作。 |
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崗位待遇 |
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參照學校及學院相關規(guī)定執(zhí)行/面議。 |
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其他 |
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請在招聘啟事有效期應聘，應聘請點擊啟事右上角【應聘此崗位】選項，簡歷請發(fā)送至以下聯(lián)系人郵箱。 |
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聯(lián)系方式 |
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聯(lián)系人：宋老師 TEL：34207734-8001；E-mail：tianxinsong@sjtu.edu.cn（郵件標題注明：應聘某某崗位+本人姓名 ） 聯(lián)系地址：東川路800號微電子大樓103 |
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報名系統(tǒng)：
https://join.sjtu.edu.cn/Admin/QsPreview.aspx?qsid=26d697749074406e918a77c47978db4c
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