高性能電子裝備機電集成制造國家級平臺在電子裝備領域唯一的教育部重點實驗室基礎上獲批建設,旨在集中優(yōu)勢力量突破高性能電子裝備的機電集成制造理論、數(shù)字制造技術、高密度封裝與組裝、特種制造等關鍵問題,引領我國電子裝備制造水平、技術創(chuàng)新與服務國家重大需求能力的提升。
該平臺擁有學術水平高、年齡層次分布合理的科研團隊和一流的科研條件,可為本領域高水平科學研究提供體系化、全方位的支撐保障。固定成員有穩(wěn)定的經(jīng)費支持,享受國家、地方和學校對國家級平臺的支持政策,發(fā)展機遇多、發(fā)展空間廣闊。此外,還為引進的青年才俊配備學術導師,幫助培育創(chuàng)新方向、點對點指導發(fā)展。
國家級科研平臺為入職者提供潛心致研的良好氛圍和環(huán)境,主要研究領域包括:機電耦合理論、優(yōu)化設計、運動/過程控制、先進制造技術、封裝與裝聯(lián)技術、精密測試技術、天線與微波技術、電子制造技術等。
根據(jù)國家級科研平臺發(fā)展需要,現(xiàn)面向海內(nèi)外招聘PI及青年學術骨干,熱忱歡迎海內(nèi)外相關研究領域的有志青年加入。
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